应用领域及原理介绍
电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性，就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，以获得薄而均一的扩散层。为了达到电镀要求，调整到最适宜的工况条件，以上描述的独立性也允许施加不同的电流密度。这样一来，其结果是可达到例如更高的生产速度。因为不溶性钛阳极的尺寸稳定性和耐久力，阴阳极距离能在阳极使用寿命内保持稳定，而且阳极无须替换，因此可以保证在电镀的过程中更一致的产品质量。
典型应用条件及产品推荐
我公司经过长期研究和开发，积累了能够满足在苛刻的工况条件，生产出质量上乘的PCB线路板所需阳极产品的实际经验。我公司与广大客户密切合作，为客户度身设计和制造适合于各种PCB电镀制程的阳极产品，包括：线路板制造中的反向脉冲镀铜工艺，线路板制造中的线路板直流镀铜，线路板制造中的镀金工艺，半导体元器件电镀，贵金属电子电镀… …
线路板垂直连续直流镀铜
电解质 : CuSO4•5H2O, 200-240 g/l
H2SO4, 80-100 g/l
Cl-, 40-55 ppm
Additives
温 度 : 20- 70 °C
电流密度: 100 - 500 A / m² DC
阳极类型： 改性铱钽金属氧化物混合物涂层钛阳极；可保证添加剂的低消耗。
线路板反向脉冲镀铜
电解质： CuSO4•5H2O, 100-300 g/l
H2SO4, 50-150 g/l
Additive
温度 : 20- 70 °C
电流密度： 通常500-1000A/M2的正向脉冲电流和三倍的反向脉冲电流；一般正向脉冲19ms, 反向1ms ；或根据工艺调整电流密度和脉冲时间
阳极类型：改性铱钽金属氧化物混合物涂层钛阳极
线路板镀金
电解质：酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
Au : 4-10 g/l
CN- : 低浓度 PH : 4-5
温度： 50-60 °C
电流密度： 0.1 – 1.0 ASD；平均 0.2 ASD
阳极种类： 铂以及铱金属氧化物涂层（Ir MMO Coating）都可使用；
电镀铂阳极上铂的厚度可在1um-10um之间任意选择，甚至更厚
其他领域
电解质 ：酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
Au : 4-10 g/l
CN- : 低浓度
PH : 4-5
温度： 50-60 °C
电流密度： 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
阳极种类： 镀铂阳极或铱金属氧化物涂层都可使用